导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时有效的导热解决方案。具有高导热率，良好的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。 

规格可以配合客户要求涂布、分切、模切不同的厚度*宽度*长度，颜色多样，具体依客户订单要求为准。 

应用范围：导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

此类硅材料对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。 

密封、防震、防潮等用途。

公司不断以务实、创新、开拓、共同发展的原则广结业内外各界友人，并一贯以提供“高效、快速、优质、全面”的售前售后服务作为公司的经营特色，紧随国内外导电银箔制造业的前进，把顾客的满意作为我们最大的愿望，使客户的要求得到最大的满足。